光伏组件封装自动线
发布时间:2017-05-05 09:32:00 点击:
激光划片机

主要应用于太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片加工(切割切片)。

主要性能参数
光激光功率:10w
划片速度:≤300mm/s
工作台幅面:200×200mm
激光波长:1064nm
划片线宽:30μm
划片精度:±10μm
冷却方式:风冷
工作台:自动吸附强力除尘